; ; ; دلیل اینکه مواد سیم پیچ در حین پردازش لیزری پس از باز کردن پیچ می شوند، به دلیل توزیع ناهموار تنش در داخل مواد است. در فرآیند ساخت کویل، برای فشرده‌تر کردن کویل‌ها، معمولاً نیروی کششی خاصی در داخل ماده اعمال می‌شود که می‌تواند باعث فشرده‌تر شدن کویل‌ها، کاهش حجم کویل‌ها و صرفه‌جویی در فضای ذخیره‌سازی و حمل و نقل شود.
;
;
; با این حال، هنگامی که مواد سیم پیچ باز شود، توزیع تنش در داخل ماده تغییر می کند. در طول پردازش لیزر، پرتو لیزر مواد را گرم و ذوب می کند تا شکل مورد نظر را ایجاد کند. به دلیل نرخ گرمایش و سرمایش متفاوت در قسمت‌های مختلف، انبساط و انقباض حرارتی در این قسمت‌ها رخ می‌دهد و در نتیجه توزیع تنش در داخل ماده تغییر می‌کند.
; ; ; هنگامی که توزیع تنش در داخل ماده ناهموار باشد، تاب خوردگی رخ می دهد. زیرا وقتی یک طرف ماده تحت نیروی کششی قرار می گیرد، طرف دیگر تحت نیروی فشاری قرار می گیرد. اگر نیروهای کششی و فشاری متعادل نباشند، می تواند باعث خم شدن یا تاب برداشتن مواد شود.
; ; ; بنابراین، برای جلوگیری از تاب برداشتن در حین پردازش لیزری پس از بازکردن سیم پیچ، لازم است تا حد امکان توزیع تنش در داخل ماده در طول فرآیند ساخت مواد کنترل شود. یکی از روش ها تغییر توزیع تنش مواد با گرم کردن و سرد کردن است و در نتیجه تنش داخلی مواد را کاهش می دهد. روش دیگر این است که قبل از بازکردن سیم پیچ، پیش تصفیه خاصی انجام دهید، مانند اعمال یک لایه رنگ بر روی سطح ماده یا استفاده از تکنیک‌های ویژه درمان سطح برای کاهش توزیع تنش در داخل ماده.
به طور خلاصه، دلیل اینکه مواد سیم پیچ در حین پردازش لیزری پس از باز شدن پیچ می شوند، به دلیل توزیع ناهموار تنش در داخل ماده است. برای جلوگیری از این وضعیت، لازم است تا حد امکان توزیع تنش در داخل مواد در طول فرآیند ساخت مواد کنترل شود و قبل از باز کردن سیم پیچ، پیش تصفیه خاصی انجام شود.
